Youtube
Loosst eis kucken wéi et funktionnéiert:
What assPress-fit?
Press-Fit ass eng Interferenzpassung tëscht zwee Deeler, an deem een Deel ënner Drock an e bësse méi klengt Lach am aneren gezwongen ass.
wuertwiertlech, et ass eng Zort Interferenz fit.
Press Fit Technologie ass wäit benotzt, an d'Verbindung op PCB ass eng vun hiren typesche Uwendungen.
Wa mir op Chinesesch beschreiwen, benotze mir normalerweis verschidde Begrëffer wéi Crimping, Pressfitting, a Crimping.D'Industrie gëtt dacks benotzt fir direkt "Press fit" ze benotzen fir ze beschreiwen.Den Haaptfokus vun dësem Artikel ass och d'Pressfitapplikatioun an der PCB-Industrie (verschidde gemeinsame Pressfit-Pins).
Wat sinn d'Virdeeler vum Press Fit?
D'Haaptrei Methoden fir Installatioun Deeler op PCB sinn Schweess an Press fit.Loosst eis d'Virdeeler an Nodeeler vun dësen zwou Verbindungsmethoden mat e puer konventionellen Daten vergläichen.
| Solderen | Press-fit | |
| Konsum | 30-40 kW | 4-6 kW |
| Ëmwelt | Schweess Loft a Residenz | Keng Residenz |
| kascht | Brauchen PA, PPS | Kee Problem vun der reservéierter Temperatur, benotzt manner Käschtenmaterial wéi PBT, PET etc. |
| Equipement | Grouss Investitioun a grouss Gebittskäschte | Niddereg Investitioun a kleng Gréisst Beräich |
| Verfügbar Plaz | 5-15 mm | 2 mm |
| Defekt Taux | 0,05 fit | 0,005 fit |
Aus de Vergläichsdaten kënne mir gesinn datt Press fit eng besser PCB Verbindungsmethod ass wéi Schweißen a punkto bestëmmte Leeschtungsindikatoren.Natierlech ass d'Schweißen net nëtzlos, soss gëtt et net sou vill Schweißpunkten op der PCB.Zum Beispill, Schweess huet normalerweis eng méi grouss Toleranz fir d'dimensional Toleranz vu Pins, an d'Schweißverbindung ass méi stabil, Wéi och ëmmer, Press Fit ass besser a ville Feature Indikatoren.
Gemeinsam Press fit Design Methoden
Ier Dir d'Designmethod aféieren, ass et néideg zwee allgemeng benotzt Begrëffer aféieren:
PTH: Plated duerch Lach
EON: Auge vun der Nadel
De Moment sinn d'Pins, déi op Press Fit benotzt ginn, am Prinzip elastesche Pins, och bekannt als konforme Pins, déi allgemeng méi grouss sinn am Duerchmiesser wéi PTH.Während dem Montageprozess ginn d'Nadeldeeler deforméiert, wat zu der Verbindungsfläch mat der steifer PTH resultéiert.Am Verglach mat der zolitter Nadel kann déi konform Nadel eng méi grouss PTH Toleranz erlaben.
D'Pin Lach Nadel ass graduell den Mainstream um Maart ginn.Et ass einfach am Design a ka mat oppene Patenter benotzt ginn.Och wann et net ze vill Design Effort erfuerdert, kann et och mat fäerdege Designléisungen benotzt ginn, déi d'Charakteristike vun enger gerénger Insertiounskraaft an enger héijer Retentiounskraaft hunn.
D'Figur hei uewen weist e puer gemeinsame Pin / Terminal Strukturen.Déi éischt ass déi allgemeng Designschema.Der Basis pinhole Design Schema ass einfach an Struktur, mee verlaangt héich Symmetrie a Standuert;Déi zweet ass de Patentprodukt vun der TE Company.Baséierend op der Pinhole Struktur, huet et e bësse méi Rotatioun Wénkel, déi zu verschiddene Lächer upassen kann.Allerdéngs huet et méi héich Ufuerderunge fir Lach Duerchmiesser, an et wäert eng bestëmmte Rotatioun Kraaft op d'Lach produzéiere;Déi drëtt ass Winchester Electronics säi fréiere Patent "C-PRESS", deen duerch eng C-Form aus dem Querschnitt charakteriséiert ass.D'Virdeeler sinn datt d'Drockkraaft kontinuéierlech ass, d'PTH-Deformatioun kleng ass, an den Nodeel ass datt PTH mat enger klenger Ouverture schwéier z'erreechen ass;Déi lescht ass den H-Typ Kontakt Pin vun der FCI Company.De Virdeel ass datt et einfach ass ze kontrolléieren beim Crimpen, awer den Nodeel ass datt et schwéier ass de Kontaktstift ze fabrizéieren.
Gemeinsam Materialien a Fabrikatiounsprozess
Gemeinsam Materialien vu Pin enthalen Zinn Bronze (CuSn4, CuSn6), Messing (CuZn), a wäiss Kupfer (CuNiSi), dorënner wäiss Kupfer héich Konduktivitéit huet, an d'Benotzungstemperatur kann 150 ℃ iwwerschreiden;D'Beschichtung gëtt allgemeng duerch Elektroplating oder Hot Dip Plating μm+1 μM vun Ni+Sn, SnAg oder SnPb, etc.. Wéi uewen beschriwwen, ass d'Struktur vum Pin divers, an dat ultimativt Zil ass e Pin mat klengem ze produzéieren. pressen Kraaft a grouss Holding Kraaft ënner de Konditiounen vun einfach Fabrikatioun an niddreg Käschten.
Dat allgemeng benotzt Material vu PTH ass Glasfaser + Epoxyharz + Kupferfolie, mat Dicke> 1,6, an d'Beschichtung ass allgemeng Zinn oder OSP.D'Struktur vum PTH ass relativ einfach.Am allgemengen ass d'Zuel vun de PCB Schichten méi grouss wéi 4. D'Ouverture vu PTH ass allgemeng strikt, an déi spezifesch Ufuerderunge hänken vum Design vum Pin of.Allgemeng ass d'Dicke vu Kupferplack ongeféier 30-55 μm.D'Dicke vun der Zinnablagerung ass allgemeng> 1 μm.
Analyse vun Press fit / erauszéien Prozess
Huelt déi heefegst Pinhole Struktur als e Beispill, wéi an der Figur hei ënnendrënner, gëtt et eng typesch Drockkurve Ännerung am ganze Prozess vum Drécken an erauszéien, wat och mam strukturellen Design vum Pin Zesummenhang ass.
Press am Prozess:
1. Pin gëtt an d'Lach gesat, an den Tipp kënnt ouni Verformung
2. Pin fänkt un ze drécken, EON fänkt un ze verformen, an den éischte Wellepeak erschéngt am Drockprozess
3. Pin dréckt weider, EON huet am Fong keng weider Verformung, an d'Drockkraaft fällt liicht
4. Pin dréckt weider erof, verursaacht weider Verformung, an déi zweet Welle Peak
Erschéngt am Drockprozess
Bannent 100 Sekonnen nodeems d'Pressfitting fäerdeg ass, fällt d'Retentiounskraaft séier erof, mat engem Réckgang vun ongeféier 20%.Et gëtt entspriechend Differenzen no verschiddene PIN Design;24 Stonnen no der Pressfitting ass de kale Schweißprozess vu Pin a PTH am Fong ofgeschloss.
Dëst gëtt duerch d'physikalesch Eegeschafte vum Metal verursaacht, an et gëtt wéineg Plaz fir Verbesserung.Et kann iwwerpréift ginn ob d'endgülteg Retentiounskraaft de Produktdesignfuerderunge entsprécht duerch den Ausdréck Kraaft Test.
2. E puer Feeler Modi während Pin Aféierung
Wéi an der Figur hei ënnendrënner, kann de Pin deforméiert, zerdréckt, zerdréckt, gebrach a gebéit wärend der Einféierung
Dëst sinn déi méiglech Ausfallmodi vum Kontaktstift wärend dem Pressfittingsprozess.Zënter datt de Kontaktstift an de PTH agesat muss ginn, ass et ganz wahrscheinlech datt et net visuell no der Press erkannt ka ginn, an de Schued vun der mechanescher Stäerkt kann net duerch den elektresche Leeschtungstest festgestallt ginn.
Dës Ausfallmodi musse während dem Pressfittingsprozess iwwerwaacht ginn.PROMESS bitt Curve Korridor, Fënster, Maximum a Minimum Wäert an aner Iwwerwaachungsmethoden fir sécherzestellen datt de ganze Pressfittingprozess vun all Pin kontrolléierbar an zouverlässeg ass.Dir kënnt de Fall Display am Video erëm gesinn.PROMESS bitt héich Präzisioun, 100% Prozesskontrollléisungen fir sécherzestellen datt all Produkter, déi d'Fabréck verloossen, fräi vu defekte Produkter sinn, D'Prozesskontroll kann och den industriellen Offall vum PCB Board zu engem gewësse Mooss reduzéieren an d'Produktiounskäschte reduzéieren.
3. Kuerzschluss
Op der Uewerfläch vu purem Zinn wäert de Stress de Wuesstum vun Zinn Whisker förderen, wat zu der Kuerzschluss vum Circuit op der gedréckter Circuit Board féiert, sou datt d'Funktioun vum Modul a Gefor ass.D'Design Richtlinnen fir d'Reduktioun vum Wuesstem vun Zinn Whiskers enthalen d'Reduktioun vun der Insertiounskraaft an d'Reduktioun vun der Dicke vun der Zinnoberfläche.
Allgemeng PTH Beschichtungsmaterialien enthalen Kupfer, Sëlwer, Zinn, asw
Wéi de Problem vun Zinn Whiskers ze léisen?
Wärend dem Drock soll d'Drockkraaft net ze grouss sinn, wat d'Kontroll vum Drockprozess ass.Nom Drock kann d'Probeinspektioun duerchgefouert ginn, an d'Zinn Whiskers solle fir 12 Wochen observéiert ginn
4. Open Circuit
Jet Effekt / Pull down:
Wärend dem Drockprozess am Pin kann de gedréckte Circuit Board mechanesch beschiedegt ginn.Wann d'Reibung ze grouss ass, gëtt d'Uewerfläch vum Circuit Board gekräizt, d'Reibung wäert eropgoen, a schliisslech gëtt d'PTH vun der Phase gedréckt.D'Reduktioun vum Drock kann och den Jeteffekt vermeiden.
Whitening Effekt / Delaminate:
Wärend der Pressmontage gëtt all Layerstruktur vum gedréckte Circuit Board gepresst.Wann déi ugewandte Kraaft ze grouss ass oder de PTH net stabil ass, kann de gedréckte Circuit Board delaminéiert ginn.No enger Zäit wäert d'Feuchtigkeit an d'Risse vum gedréckte Circuit Board erakommen, wat zu enger reduzéierter Isolatiounsleistung resultéiert
Dës zwee Probleemer kënnen zu engem gewësse Mooss während dem Pressfittingprozess kontrolléiert ginn andeems d'Presskraaft kontrolléiert.Nodeems d'Pressfitting ofgeschloss ass, kann d'Produkt och duerch Kontaktresistenztest a metallographesch Analyse gepréift ginn.De Kontaktresistenztest kann als Routine Testartikel benotzt ginn, an d'metallographesch Analyse selwer ass zerstéierend fir d'Produkt, sou datt regelméisseg Probeinspektioun duerchgefouert ka ginn.
Gemeinsam Produkt Zouverlässegkeet Testmethoden
Ee vun de gemeinsame Detektiounsmethoden ass Alterungstest an déi aner ass Verbindungscharakteristesche Test
Alterung ass den Zoustand no enger laanger Zäit vum Gebrauch duerch Testausrüstung ze simuléieren.Allgemeng Alterungsmethoden enthalen:
1. Waarm Spülen: -40 ℃ ~ 60 ℃, kontinuéierlech Ännerung fir 30 Minutten
2. Héich Temperatur: 125 ℃, 250 Stonnen
3. Klimasequenz: 16 Stonnen héich Temperatur → 24 Stonnen waarm a fiicht → 2 Stonnen niddereg Temperatur →
4. Vibratioun
5. Gaskorrosioun: 10 Deeg, H2S, SO2
Den Test ass haaptsächlech fir d'Dréckkraaft an d'elektresch Leeschtung ze testen.
Gemeinsam Methoden enthalen:
1. Ausdréck Kraaft (Haltkraaft): ＞ 20N (no Produkt Design Ufuerderunge)
2. Kontaktresistenz: ＜ 0,5 Ω (no Produktdesignfuerderunge)
Post Zäit: Nov-10-2022