Youtube
A. Spezifizéierung Resumé
D'Spezifikatioun vum Press-Fit Connector dee mir entwéckelt hunn ass
an Table II zesummegefaasst.
An Table II heescht "Gréisst" déi männlech Kontakt Breet (déi sougenannte "Tab Gréisst") an mm.
B. Gëeegent Kontakt Kraaft Range Bestëmmung
Als éischte Schrëtt vum Press-Fit Terminal Design, musse mir
bestëmmen déi entspriechend Gamme vu Kontakt Kraaft.
Fir dësen Zweck, d'Deformatioun charakteristesche Diagrammer vun
Klemmen an duerch Lächer sinn schematesch gezeechent, wéi gewisen
an der Fig. 2. Et gëtt uginn datt Kontaktkräften an enger vertikaler Achs sinn,
iwwerdeems Terminal Gréissten an duerch-Lach Duerchmiesser sinn an der
horizontal Achs bzw.
C. Minimum Kontakt Force Bestëmmung
D'Mindestkontaktkraaft gouf festgeluecht duerch (1)
Plott de Kontaktresistenz, deen no der Ausdauer kritt gëtt
Tester an der vertikaler Achs an der initialer Kontaktkraaft an der horizontaler
Achs, wéi an der Figur gewisen 3 schematesch, an (2) fannen d'
Minimum Kontakt Kraaft wéi de Kontakt Resistenz assuréieren
méi niddereg a méi stabil.
Et ass schwéier d'Kontaktkraaft direkt fir d'Pressfitverbindung an der Praxis ze moossen, also hu mir et wéi follegt kritt:
(1) Uschloss Klemmen an duerch-Lächer, déi hunn
verschidden Duerchmiesser iwwer de verschriwwene Beräich.
(2) Miessung vun der Terminal Breet no Aféierung vun der
Querschnitt geschnidden Prouf (zum Beispill, gesinn Fig. 10).
(3) Ëmwandlung vun der Terminal Breet gemooss an (2) an den
Kontakt Kraaft mat der Deformatiounskarakteristik
Diagramm vum Terminal kritt tatsächlech wéi an
Fig. 2.
Zwou Linnen fir d'Terminal Deformatioun heescht déi fir
maximal a minimal terminal Gréisst wéinst Dispersioun an
Fabrikatiounsprozess respektiv.
Table II Scecification vum Connector dee mir entwéckelt hunn
Et ass kloer, datt de Kontakt Kraaft generéiert tëscht
Terminals an obwuel-Lächer gëtt vun der Kräizung vun zwee
Diagrammer fir Klemmen an duerch Lächer an der Figur 2, déi
heescht de equilibréierten Zoustand vun der terminaler Kompressioun an duerch Lach Expansioun.
Mir hunn (1) de Minimum Kontakt Kraaft bestëmmt
néideg fir de Kontakt Resistenz tëscht Statiounen an
obwuel-Lächer méi niddereg a méi stabil virun / no der Ausdauer
Tester fir d'Kombinatioun vu Minimum Terminal Gréissten an
maximal duerch-Lach Duerchmiesser, an (2) déi maximal Kraaft
genuch fir d'Isolatioun Resistenz tëscht bascht ze garantéieren
Duerch Lächer iwwerschreift de spezifizéierte Wäert (109Q fir dëst
Entwécklung) no der Ausdauer Tester fir de
Kombinatioun vu maximalen Terminalgréissten a Minimum
duerch-Lach Duerchmiesser, wou d'Verschlechterung vun Isolatioun
Resistenz gëtt verursaacht duerch d'Feuchtigkeitabsorptioun an de
beschiedegt (delaminéiert) Beräich an PCB.
An de folgende Rubriken, d'Methoden benotzt ze bestëmmen
de Minimum a maximal Kontakt Kräften respektiv.
D. Maximal Kontakt Kraaft Bestëmmung
Et ass méiglech datt interlaminar Delaminatiounen am PCB induzéieren
d'Ofsenkung vun der Isolatiounsresistenz bei héijer Temperatur an an
eng fiicht Atmosphär bei exzessive Kontaktkraaft,
déi duerch d'Kombinatioun vum Maximum generéiert gëtt
Terminal Gréisst an de Minimum Duerchmiesser Duerchmiesser.
An dëser Entwécklung, déi maximal zulässlech Kontakt Kraaft
gouf wéi follegt kritt;(1) den experimentellen Wäert vun der
minimum allowable Isolatioun Distanz "A" an PCB war
kritt experimentally am Viraus, (2) déi zulässlech
D'Delaminatiounslängt gouf geometresch als (BC A)/2 berechent, wou "B" an "C" den Terminalpitch an den
duerch Lach Duerchmiesser bzw., (3) déi aktuell delamination
Längt an PCB fir verschidden duerch-Lach Duerchmiesser gouf
experimentell kritt an op der delaminéiert Längt geplot
vs initial Kontakt Kraaft Diagramm, wéi am Fig
schematesch.
Schlussendlech ass déi maximal Kontaktkraaft esou bestëmmt
wéi net déi zulässlech Längt vun der Delaminatioun ze iwwerschreiden.
D'Schätzungsmethod vu Kontaktkräften ass d'selwecht wéi
an der viregter Sektioun uginn.
E. Terminal Form Design
D'Terminalform ass entwéckelt fir ze generéieren
gëeegent Kontakt Kraaft (N1 zu N2) am virgeschriwwen duerch-Lach
Duerchmiesser Gamme vun dräi-zweedimensional endlech Element benotzt
Methoden (FEM), dorënner den Effekt vun der pre-plastescher Deformatioun
induzéieren an der Fabrikatioun.
Dofir hu mir en Terminal ugeholl, geformt wéi en
"N-Form Querschnitt" tëscht de Kontakt Punkten bei der
ënnen, déi eng bal eenheetlech Kontakt Kraaft generéiert huet
am virgeschriwwenen Duerchmiesserberäich, mat engem
Duerchbroch-Lach no bei der Spëtzt erlaabt de Schued vun PCB ze sinn
reduzéiert (Fig. 5).
Gewise op der Figur 6 ass e Beispill vun der dräi-zweedimensional
FEM Modell an der Reaktioun Kraaft (dh Kontakt Kraaft) vs
Verdrängungsdiagramm analytesch kritt.
F. Entwécklung vun der Hard Tin Plating
Et gi verschidde Uewerfläch Behandlungen fir Préventioun vun der
Oxidatioun vu Cu op PCB, wéi am II - B beschriwwen.
Am Fall vun metallesch Plating Uewerfläch Behandlungen, wéi
Zinn oder Sëlwer, d'elektresch Verbindung Zouverlässegkeet vun Press-Fit
Technologie kann duerch d'Kombinatioun mat gesuergt ginn
konventionell Ni plating Statiounen.Awer am Fall vun OSP,Zinnbeschichtung op den Klemme muss benotzt ginn fir laang ze garantéierenBegrëff elektresch Verbindung Zouverlässegkeet.
Wéi och ëmmer, konventionell Zinnbeschichtung op Klemmen (fir
zum Beispill vun 1ltm Dicke) generéiert d'Schrauwenvun tinwährend dem Terminal Insertion Prozess.(Foto "a" an der Fig. 7)
an dëst scraping-off wahrscheinlech kuerz-Circuit induces matugrenzend Terminaler.
Dofir hu mir eng nei Zort vu schwéier Zinn entwéckelt
Plating, wat net dozou féiert, datt all Zinn ofgerappt gëtt andéi laangfristeg elektresch Verbindung Zouverlässegkeet garantéiertgläichzäiteg.
Dësen neie Platéierungsprozess besteet aus (1) extra dënnem Zinn
plating on underplating, (2) en Heizungsprozess (Zinn-Reflow),
déi Formen der haarder metallesch durchgang Layer tëscht dem
Ënnerplating an Zinnbeschichtung.
Well d'Finale Rescht vun tin plating, déi d'Ursaach ass
vun ofschrauwen, op terminaler gëtt extrem dënn an
verdeelt net uniform op der Legierungsschicht, kee SchrauwenvunZinn gouf während dem Aféierungsprozess verifizéiert (Foto "b" anAbb. 7).
Post Zäit: Dez-08-2022