Pin Asetzen Maschinn / Drot opzedeelen stripping crimping Maschinn / Lead opzedeelen preforming Maschinn

Dofir hu mir d'Entwécklung vum "The Second Generation Press-Fit Connector" ugefaang,

A.Och wann Sumitomo Wiring Systems, Ltd. schonn "den éischten Generatioun Press-Fit Connector" fir den europäesche Client aus 2004 geliwwert huet, huet et e limitéierten Duerchmiesser Toleranzbereich vun nëmmen 90ptm an dëst war d'Haaptursaach vu Schwieregkeeten an Adoptioun fir vill aner Clienten, dorënner Haus.
Dofir hu mir d'Entwécklung vum "The Second Generation Press-Fit Connector" ugefaang, deen un e méi breet Duerchmiesser Toleranzbereich adaptéiert gouf, an Erwaardung op e méi grousse Maart an der nächster Zukunft.

B.Uwendung fir Autosstecker Fir d'Applikatioun vun der Press-Fit Verbindungstechnologie op Autosstecker, hu mir verschidde spezifesch Faktore musse berücksichtegen, wéi hei ënnendrënner opgezielt.
(1) Laangfristeg Verbindung Zouverlässegkeet an de méi schwéieren Ëmweltbedéngungen erfuerderlech fir Automotive Connectoren.
(2) Niddereg Käschte, op d'mannst gläichwäerteg mat deem vun engem konventionelle Flow-Lötprozess.
(3) Upassung un méi breet Duerchmiesser Toleranzberäicher.
(4) Verbindung Zouverlässegkeet fir déi verschidde PCB Uewerfläch Behandlungen.
Ausso (4) bedeit datt verschidde Uewerflächebehandlungen, wéi "Immersion Plating (Zinn oder Sëlwer)" an "Organic Solderability Preservative (OSP)" viru kuerzem entwéckelt an ugeholl goufen fir d'Oxidatioun vu Kupferflächen op PCB als Alternativen zum konventionellen HASL ze vermeiden. (Hot Air Solder Leveling) [2].Dës Uewerflächebehandlungen kënnen awer d'Press-Fitverbindungsverlässegkeet beaflossen, well d'Uewerflächbehandlungen op PCB an direkten Kontakt mat Klemmen kommen.

II.DESIGN Richtlinnen

A. Spezifizéierung Resumé

D'Spezifikatioun vum Press-Fit Connector dee mir entwéckelt hunn assan Table II zesummegefaasst.
An Table II heescht "Gréisst" déi männlech Kontakt Breet (déi sougenannte "Tab Gréisst") an mm.
B.Entspriechend Kontakt Force Range BestëmmungAls éischte Schrëtt vum Press-Fit Terminal Design, musse mirbestëmmen déi entspriechend Gamme vu Kontakt Kraaft.
Fir dësen Zweck, d'Deformatioun charakteristesche Diagrammer vunKlemmen an duerch Lächer sinn schematesch gezeechent, wéi gewisenan der Fig. 2. Et gëtt uginn datt Kontaktkräften an enger vertikaler Achs sinn,iwwerdeems Terminal Gréissten an duerch-Lach Duerchmiesser sinn an derhorizontal Achs bzw.

Zwou Linnen fir d'Terminalverformung bedeiten déi fir maximal a minimal Terminalgréissten wéinst der Dispersioun am Fabrikatiounsprozess respektiv.

Table II Scecification vum Connector dee mir entwéckelt hunn

Table II Scecification vum Connector dee mir entwéckelt hunn
fir manner Schued am PCB

Et ass kloer datt d'Kontaktkraaft, déi tëscht Klemmen an Though-Lächer generéiert gëtt, duerch d'Kräizung vun zwee Diagrammer fir Klemmen an duerch Lächer an der Fig.
Mir hunn bestëmmt

(1) d'Mindestkontaktkraaft déi néideg ass fir de Kontaktresistenz tëscht Klemmen an Duerchmiesser méi niddereg a méi stabil ze maachen virun / no den Ausdauerprüfungen fir d'Kombinatioun vu Mindestklemmgréissten a maximalen Duerchmiesser Duerchmiesser, an (2) déi maximal Kraaft genuch fir ze garantéieren datt d'Isolatiounsresistenz tëscht benachbaren Duerchmiesser de spezifizéierte Wäert iwwerschreift (109Q fir dës Entwécklung) no den Ausdauerprüfungen fir d'Kombinatioun vu maximalen Terminalgréissten a minimale Duerchmiesser Duerchmiesser, wou d'Verschlechterung vun der Isolatiounsresistenz duerch d'Feuchtigkeit verursaacht gëtt Absorptioun an der beschiedegt (delaminéiert) Beräich am PCB.

An de folgende Abschnitter sinn d'Methoden benotzt fir d'Mindest- an d'maximal Kontaktkraaft respektiv ze bestëmmen.


Post Zäit: Dez-07-2022